Chiplet迎强风口, 国产替代浪潮下A股多家上市公司加速切入赛道

11月9日Chiplet概念股异动拉升,大港股份、文一科技涨停。中富电路、同兴达、通富微电、赛微电子、气派科技等跟涨。

Chiplet俗称芯粒,也叫小芯片,就是把要实现复杂功能的大芯片分小块设计加工出来再连接封装在一起,小芯片协作实现复杂功能。Chiplet技术既可以大幅提高大型芯片的良率,也可以降低设计的复杂度和设计成本以及制造成本。

据Omdia报告,预计到2024年,chiplet市场规模将达到58亿美元,2035年则超过570亿美元,市场规模将迎来快速增长。

已有多家机构表示,chiplet给中国集成电路产业带来了巨大发展机遇。

信达证券称,随着chiplet技术生态逐渐成熟,国内厂商通过自重用及自迭代利用技术的多项优势,有望推动各环节价值重塑。具体来看,该机构表示看好六环节优质标的,分别为IP/EDA/先进封装/第三方测试/封测设备/IC载板。

下列A股公司已经从不同角度切入chiplet市场:

通富微电:已大规模生产chiplet产品。

长电科技:掌握多种先进封装技术(SiP、WL-CSP、FC、eWLB等)

华天科技:已掌握新型高密度集成电路封装核心技术,3 D eSinC产品、Mini SDP等均实现量产。

国芯科技:目前正在研究规划合封多HBM内存的2.5D的芯片封装技术。

华润微:在品圆级封装(WLCSP)等技术有相应的布局和储备,可实现chiplet技术的异构集成/异质集成功能。

芯原股份:国内领先的一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业,利用chiplet技术进行IP芯片化。

华大九天:chiplet技术的应用需要EDA工具的全面支持,公司为国内EDA龙头,有望在chiplet领域进行拓展。

兴森科技:国内IC封装基板领先企业,在应用chiplet:技术的先进封装材料领域有望持续拓展。

新益昌:正积极研发半导体封装设备。

快克股份:布局的Flip Chip固晶机用于chiplet先进封装工艺

光力科技:公司的高端切割划片设备与耗材可以用于chiplet等先进封装中的切割工艺

长川科技:国内领先的集成电路测试设备企业,chipleti芯粒的测试与先进封装或为公司带来新机遇。

华峰测控:国内领先的集成电路测试设备企业,有望受益于chiplt芯粒测试与先进封装带来的机遇。

德龙激光:先进封装提升对半导体划片设备的需求,公司有望受益。

(投资顾问:江淑姣 执业编号:A0840619120001)

 


posted @ 22-11-11 02:00  作者:admin  阅读量:
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